2024年9月27日下午,由珠海市電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )(ZHPCA)與廣東正業(yè)科技股份有限公司舉辦的“技術(shù)向新,共創(chuàng )未來(lái)”ZHPCA先進(jìn)生產(chǎn)力沙龍之——正業(yè)科技新技術(shù)研討會(huì )在廣東省珠海市珠海華發(fā)萬(wàn)豪酒店隆重召開(kāi)。ZHPCA監事長(cháng)謝杰、ZHPCA秘書(shū)長(cháng)羅華珍、正業(yè)科技黨支部副書(shū)記徐地華、正業(yè)科技副總裁張斯浩、正業(yè)科技儀器事業(yè)部總經(jīng)理林克以及ZHPCA會(huì )員單位企業(yè)領(lǐng)導和代表,共100余人出席參加。本次技術(shù)研討會(huì )由ZHPCA秘書(shū)長(cháng)羅華珍主持。

本次技術(shù)研討會(huì )圍繞如何進(jìn)一步提高企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量管理水平,實(shí)現節能降本開(kāi)展深入而廣泛的交流,旨在推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展向更高水平邁進(jìn)。
隨后,正業(yè)科技黨支部副書(shū)記徐地華先生上臺致辭,他誠摯地向ZHPCA及所有業(yè)界同仁表達了公司的深切感激與美好祝愿。他強調,PCB行業(yè)作為正業(yè)科技的堅實(shí)基石,公司將加大技術(shù)創(chuàng )新力度,推出更加智能化、數字化的解決方案,以精準對接PCB行業(yè)對技術(shù)革新、品質(zhì)卓越及綠色環(huán)保的日益增長(cháng)需求。同時(shí),他寄望與各界朋友攜手并進(jìn),深化合作層次,共同開(kāi)辟行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章,攜手推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)邁向更加輝煌的未來(lái),共創(chuàng )繁榮共生的行業(yè)新生態(tài)!
緊接著(zhù),正業(yè)科技分別帶來(lái)了鍍層銅自動(dòng)檢測、全尺寸快速測量、字符噴印、PCB分板&X-Ray上料自動(dòng)化、激光加熱半固化片自動(dòng)化裁切、數字化助力PCB行業(yè)轉型升級、高端TDR特性阻抗測試儀等解決方案的專(zhuān)題演講,希望通過(guò)這些解決方案的引入和應用幫助業(yè)界同仁解決產(chǎn)品在設計和制造中遇到的問(wèn)題,提質(zhì)、降本、增效,共同推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展與升級。
PCB生產(chǎn)制程中鍍銅層厚智能檢測解決方案
該設備可兼容薄板和厚板檢測需求 (應用案例0.03-6mm);自主開(kāi)發(fā)的軟板測量結構,同時(shí)滿(mǎn)足軟板檢測需求。
全尺寸快速測量&自動(dòng)線(xiàn)寬線(xiàn)距測量解決方案
自動(dòng)線(xiàn)寬測量?jì)x——采用CAM圖形對位快速,解放現場(chǎng)編程復雜操作、工程端可Genesis、InCAM Por+導出測量程式;精度測量高,精度±1um。
高品質(zhì)、高效率、智能化和低成本字符噴印解決方案
PCB分板&X-Ray上料自動(dòng)化解決方案
X-Ray鉆靶上料機——充分利用X-ray成像技術(shù),自研核心算法精準定位,高效、多軸協(xié)同,100%一次投料成功,實(shí)現了PCB生產(chǎn)作業(yè)高度自動(dòng)化;
自動(dòng)分板線(xiàn)——可以處理兼容奇數排板的自動(dòng)線(xiàn),自動(dòng)拆分產(chǎn)品、分切流膠外銅箔;實(shí)現純銅邊料回收,有效增加物料再生價(jià)值;
中心定位上料機——專(zhuān)業(yè)設計,杜絕多片上料,設備運行穩定,適合高度自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)。
激光加熱半固化自動(dòng)化裁切解決方案
該設備利用激光加熱技術(shù)解決裁切過(guò)程中和裁切后PCB/CCL半固化片邊緣散開(kāi)和裁切過(guò)程粉塵過(guò)大的問(wèn)題,提高裁切精度。
數字化助力PCB行業(yè)轉型升級分享
正業(yè)玖坤為正業(yè)科技旗下子公司,為企業(yè)智慧工廠(chǎng)和數字化轉型升級,提供綜合的平臺化支持,搭建PCB智能工廠(chǎng)制造系統。
10/20/30G帶寬高端TDR特性阻抗測試解決方案
該方案具有速度快、效率高、智能化程度強的特性阻抗測試系統,多種儀器一個(gè)軟件,唯一兼容快速批量測試和精確測試的軟件,強大、快捷的儀器控制界面,測量效率提高10倍。
技術(shù)研討會(huì )結束后,正業(yè)科技特別安排了一場(chǎng)招待晚宴。晚宴上,與會(huì )人員圍繞當前行業(yè)發(fā)展和前景展開(kāi)了深入的討論。
本次PCB行業(yè)新技術(shù)研討會(huì )的順利舉辦將有助于PCB行業(yè)新工藝、新設備、新材料技術(shù)及應用的創(chuàng )新發(fā)展,為PCB行業(yè)的可持續高質(zhì)量發(fā)展增添更多新動(dòng)能。
未來(lái),正業(yè)科技將繼續與合作伙伴共同創(chuàng )新,將進(jìn)一步推動(dòng)PCB行業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新與發(fā)展,助力電子電路產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展,共創(chuàng )美好未來(lái)!